據臺媒《電子時報》報道，晶圓代工廠與IDM、部分Tier 1廠商針對2023年代工價格的談判已進入尾聲，談判已持續接近一個季度。但據談判結果來看，2023年多數汽車芯片代工價格將上調。

　　IDM：接收漲價，只要產能

　　不少車用IDM最初訴求，想重談合約、欲爭取更多車用代工產能、維持或下壓價格等，但預估多數難達成。

　　整體來看，多數車用芯片的代工價格，2023年非但沒被砍成、也沒維持2022年水位，而是依代工廠的意愿調賬成功。這些晶圓廠代工廠包括臺積電、聯電、世界先進、格芯等。

　　一些IDM已經告訴代工廠，他們可以接受代工服務的任何市場價格，甚至可以接受進一步的報價上漲，只要代工廠能夠承諾提供額外的產能支持。

　　據管理咨詢公司Alix Partners分析，因晶圓代工廠缺乏向汽車領域擴張的動力，汽車芯片的短缺和高價可能會持續兩年。

　　雖然終端市場銷售低迷，消費者應用芯片需求下降，晶圓代工廠理應有更多能力支持汽車芯片的生產，但轉向制造汽車芯片，也意味要著成本要大幅增加。

　　產能擴張不容易

　　首先從晶圓廠的角度來看，汽車行業只是半導體芯片的小買家，約占全球產能的6%到10%，此外，汽車芯片為晶圓廠創造的利潤率比消費芯片低11個百分點。

　　其次，在產能轉換方面，如果晶圓代工廠的產能已經得到汽車客戶的驗證，至少需要六個月的時間才能將其工藝能力轉換為制造汽車芯片，而對于尚未獲得汽車芯片生產認證的工藝能力，他們還需要花費2-3年的時間才能完成驗證。在完成測試和驗證后，代工廠仍必須設法達到確保汽車芯片大規模生產有利可圖所需的良好良率，從而為它們帶來大量額外成本。

　　在這種情況下，盡管IDM或一線汽車零部件供應商做出了大訂單承諾，但要從代工廠獲得優惠報價甚至更多產能，都是挑戰。

　　汽車制造商方面，為了應對上游汽車芯片的持續產能緊縮，已經開始調整他們的2023年汽車設計，以便可以從兩家以上的供應商處采購相同功能的芯片，或者來自同一供應商的芯片可以接受不同的引腳。通過這種方式，他們可以更靈活地應對車用芯片的短缺，主要是MCU、MPU以及IGBT芯片和模塊。

　　同時，因為部分芯片和零部件短缺，短期內難以整體組裝，也導致了其他零部件庫存增加的問題。

　　有消息人士透露，兩年前，一些渠道商試圖整合供應鏈參與者面臨的不均衡的元器件供應，以實現整體供應的最佳比例，但沒有成功。IDM、一級供應商和汽車制造商通常將哪些組件供不應求視為機密。

　　對于產業鏈而言，除了代工廠產能有限以外，芯片和組件供應不均的透明度不足，也會影響汽車半導體的整體供應情況。

　　據汽車行業數據預測公司AFS的最新數據，截至11月27日，受芯片短缺影響，今年全球汽車市場累計減產約411.76萬輛。AFS估算，2022全年，芯片短缺將導致全球汽車減產約448.53萬輛。

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